由于制造过程中的工艺和配方等问题,容易在陶瓷内部形成微裂纹、吸湿性气孔,并可能会造成内部应力的不均衡。局部应力集中将加大微裂纹,水分通过裂纹、气相中的贯通孔侵入瓷体,吸湿性气孔为水分子提供了驻足空间。水与玻璃相发生应力诱导化学反应,从而诱发裂纹的缓慢扩展。工频电压工况下,水分子在转向极化过程中相互摩擦,分子运动剧烈区域产生的热量将引起绝缘子局部出现明显的温升。
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